序号:1. 海关HS编码:85171210 电子信息产品类目:移动用户终端 限制使用的有毒有害物质或元素:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应该符合SJ/T11363-2006标准的要求。 暂不限制使用有毒有害物质或元素范围（wt％为重量百分比）: 1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。 10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连 接器除外）的表面处理中。 限制使用时间:自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。 序号:2. 海关HS编码:85171100 85171800 电子信息产品类目:电话机（包括固定电话终端、无绳电话终端） 限制使用的有毒有害物质或元素:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应该符合SJ/T11363-2006标准的要求。 暂不限制使用有毒有害物质或元素范围（wt％为重量百分比）: 1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。 10）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连接器除外）的表面处理中。 限制使用时间:自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。 序号:3. 海关HS编码:84433211 84433212 84433213 84433214 84433219 电子信息产品类目:与计算机相连的打印设备 限制使用的有毒有害物质或元素:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质或元素含量应该符合SJ/T11363-2006标准的要求。 暂不限制使用有毒有害物质或元素范围（wt％为重量百分比）: 1）-铅应用于电子部件的玻璃中； 2）-铅和镉应用于光学玻璃和滤光玻璃中； 3）-铅应用于电子陶瓷部件的陶瓷中； 4）-铅应用于钢合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.35wt%； 5）-铅应用于铝合金中作为合金成分且其含量小于或等于0.4wt%； 6）-铅应用于铜合金中作为合金成分且其含量小于或等于4wt%； 7）-铅应用于高温焊料中，且铅含量不少于85wt％； 8）-铅应用于微处理器针脚及封装连接所用焊料中，且含量在80-85wt％之间； 9）-铅应用于集成电路倒装芯片封装的内部粘接焊料中。 10）-汞应用于特殊用途的直管荧光灯中。 11）-铅应用于LCD 的平板荧光灯的玻璃中。 12）-铅应用于节距不超过0.65mm 且带铁镍引线框架或铜引线框架的细间距零部件（连接器除外）的表面处理中。 限制使用时间:自本目录正式发布之日起十个月之后开始实施。
一.多层供应链的风险 1)部分供应商的仓库未经验证的物料有意或无意地被混入正常物料当中。 2)部分加工商的生产线不同要求的生产线在起增加质量管理的难度。 3)部分成品商的质最保证产品的符合性受上游供应商的影响很大。 以上情况的存在都是影响产品RoHS符台性的因素也构成了产品出口的潜在风险。 二.目的国的抽查 1)进入市场后的管理抽查 2)海关的通关抽检 根据RoHS的要求电子电气产品中所有均一物质的六种化学有害物质必须 达到限量要求，贸易商如何保证自己的 产品是符合RoHS的要求的呢?其最为有 效的方法当然是进行湿化学测试然而 湿化学测试的费用相对是比较高的特别是对于个即将投放市场的成品来说 即使是结构简单的产品也可以被拆分成数十种均一材质如果是结构复杂的产品 如电视机就可能会是数千种均一材质所以总计的费用对贸易商来说是很高的投 入。 当然贸易商也可以将这样的测试部分或者全部转嫁给供应商处理但这样 还是存在一个问题费用是降低了可风险比自己进行化学测试高多了。因为供 应商提供的只是该材质的合格测试报告这其间还会存在着时效过程环境以 及人为因素的影响以至于拿到了手里心里还在忐忑不安—这真的是个环 保的成品吗? 最后就是海关抽查如果不能事先了解产品所存在的潜在风险不能够有效 的去除或者降低产品中非常明显的风险那么就有可能因为产品的环保原因而导 致通关的延迟。由此不仅造成经济上的巨大损失同时也可能会影响公司的声 誉。
有毒有害物质检测过程中的机械制样方法 A．1 电子信息产品的结构 A．1．1 组成结构 A．1．1-1 整机：如电视机、电话机、电子计算机等。 A．1．1．2 部件：只需借助简单工具就可以拆分的结构单元，如单板‘电源、 模块和镙钉等。 A．1．1．3元器件：构成电路板的电子元件或电子器件，如电阻器、电容器、集 成电路、光器件、接插 件等。 A．1．1．4原材料：构成电子元器件或结构件的基本材料，如金属、塑料、焊 料、胶粘剂、涂覆料、清 洗剂等。 A．1．2连接方式分类 A．1．2．1 物理连接：不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦力、重力等 物理作用力相连接或固定 在一起的方式。通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环 绕等。 A．1．2．2化学连接：不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化或化学反应方 式形成的连接。一般有， 焊接、电镀、化学镀、键合等。 A．1．3有毒有害物质存在的高风险区域和形态 A．1．3．1 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻 璃、灯泡、固体润滑剂一 橡胶等。 A．1．3．2镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保 险丝、颜料和涂料、半导 体光电感应器等。 A．1．3．3汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属 蚀刻剂、电池、防腐剂、 消毒剂、粘结剂等。 A．1．3．4六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等。 A.1．3．5 多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)"有机材料的阻燃剂、印制电路 板、连接器、塑料外 壳等。 A．2 电子信息产品的拆分目标与拆分原则 A．2．1 拆分的目标 为了精确测试电子信息产品材料中有毒有害物质或元素的浓度，达到有效控 制有毒有害物质或元素 在电子信息产品中使用的目的，应该在测试前将电子信息产品(有毒有害物质物 质或元素检测对象)拆 分至基本的构成单元或检测单元(详见表A．1)。 A．2．2．1 一般情况下，电子信息产品需按照表A．1所列拆分目标进行拆分， 拆分后各构成单元归类顺序 为：A—B—C。 A．2．2．2 ...