材料中所添加的卤素主要是在做阻燃的功能，卤素材料是指在周期表中的氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I) 、?(At)，其中以溴系耐燃剂为市场最普遍，溴系耐燃剂(BFRs)在电子产品内的应用如下:
耐燃剂 塑胶种类 电子产品应用
十溴联苯醚 HIPS 电子机壳、手机、录放影机、遥控器
(Deca-BDE) PE 电线及电缆
PP 建筑用电缆、通讯用电缆、电容器薄膜
PBT 电子产品用连接器
Epoxy Resins 个人电脑中使用及其他电子产品电路板
Nylon 子产品连接器、电路遮断器、线圈
四溴双酚-A Epoxy Resins 电路板板材、在饿人电脑上使用的电路板、其他电子产品
(TBBPA) ABS 电脑外壳、键盘、电视、个人电脑监视器、收音机、遥控器、
录放影机、电源转接器、电池、手机、办公室自动化设备
而在工业上常用阻燃剂，分为有: 溴系阻燃剂(BFRs)、氯系阻燃剂(CFRs)、磷系阻燃剂、无机阻燃剂等，各种阻燃剂常使用的应用如下:
? 溴系阻燃剂(BFRs)∶这类阻燃剂阻燃效率高，其阻燃效果是氯系阻燃剂的两倍，相对用量少，对复合材料的力学性能几乎没有影响 。
常使用的有
? 四溴双酚-A∶ Tetrabromo Bisphenol A（TBBP-A）
? 五溴联苯醚∶Pentabromodiphenyl ether（Penta-BDE）
? 八溴联苯醚∶Octabromodiphenyl ether（Octa-BDE）
? 十溴联苯醚∶Decabromodiphenyl ether （Deca-BDE)
? 六溴环十二烷（HBCD）
? 氯系阻燃剂(CFRs) ∶因价格便宜，目前仍是大量使用的阻燃剂。
? 磷系阻燃剂∶该类阻燃剂主要有磷（膦）酸酯和含卤磷酸酯及卤化磷等，广泛地用於环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、ABS等。
? 无机阻燃剂 ∶包括氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁及硼酸锌等。
如目前全球大部分地区敷设的电力及通信电缆均含有卤素，该类线缆在燃烧时会散发出有毒雾状化学物质。在火中，含卤缆会产生酸性气体，有损工人的鼻子、嘴和喉咙，烟雾还使受害者容易迷失方向，难以逃离大火现场。因此，在续欧盟的RoHS绿浪中，全球又掀起了无卤素材料(halogen-free)禁用的要求，在电子电路互联与封装协会(IPC)定义∶无卤素(halogen free) 不等于产品中不含卤素
电子及电机产品於装配时，若未蓄意添加卤素化合物时，可视为“无卤素”(halogen-free)国际电工协会 IEC 61249-2-21 :2003
Substance Permissible Limit (by weight)
Bromine (Br)溴化合物 900 ppm (0.09%)
Chlorine (Cl)氯化合物 900ppm (0.09%)
Total concentration of: chlorine (Cl)+ bromine (Br) 1500ppm (0.15%)